10 ფენა ENIG FR4 Tg150 PCB

მაღალი Tg მასალების მთავარი უპირატესობა არის უფრო მაღალი სამუშაო ტემპერატურა (MOT), რომელსაც შეუძლია მეტი დენის გადატანა.გამოცდილების მიხედვით, TG მინუს დაახლოებით 20 ℃ შეიძლება გამოყენებულ იქნას როგორც მოტივი.ამ ტემპერატურაზე PCB-ს შეუძლია ნორმალურად იმუშაოს დიდი ხნის განმავლობაში დაზიანების გარეშე.

ჩვეულებრივი შედუღების ნიღბის სითბოს წინააღმდეგობის ტემპერატურა ჩვეულებრივ უფრო დაბალია, ვიდრე სუბსტრატის Tg.შედუღების ნიღბის ჩვეულებრივი მაქსიმალური სამუშაო ტემპერატურაა დაახლოებით 150 ℃.მაღალი Tg გამოყენებისთვის ამ ტემპერატურის მიღმა, რეკომენდირებულია PCB-ის არჩევა შედუღების ნიღბის გარეშე ან სპეციალური მაღალი ტემპერატურის რეზისტენტული საფარის გამოყენება შეკრების შემდეგ.თუ სტანდარტული ჩვეულებრივი გამაგრილებელი ნიღაბი გამოიყენება მაღალი ტემპერატურის გარემოში, შედუღების ნიღაბი გახდება ნაცრისფერი ყავისფერი.