საუკეთესო 2 ფენა HASL FR4 ნახევარი ხვრელი PCB მწარმოებელი და ქარხანა |ჰუიჰეს სქემები

2 ფენა HASL FR4 ნახევრად ხვრელი PCB

Მოკლე აღწერა:

ფენები: 2
ზედაპირის დასრულება: LF-HASL
ბაზის მასალა: FR4
გარე ფენა W/S: 9/5 მლ
სისქე: 1.6 მმ
მინ.ხვრელის დიამეტრი: 0.4 მმ
სპეციალური პროცესი: ნახევრად ხვრელი

გამოგვიგზავნეთ ელ.წერილი

პროდუქტის დეტალი

ნახევარხვრიანი PCB-ის მეტალიზების შესახებ

ლითონის ნახევრად ხვრელი (ღარი) არის ხვრელი მეორე ბურღვის შემდეგ ხვრელის შემდეგ, აყალიბებს პროცესს და ბოლოს ინარჩუნებს ლითონის ხვრელს (ღრმა) ნახევარს, უბრალოდ თქვა, რომ ფირფიტის კიდეზე მეტალიზებული ხვრელი ნახევარი გაჭრა, ფირფიტის კიდეზე ნახევრად მეტალის ხვრელის პროცესი. ძალიან მომწიფებული პროცესია.

როგორ გავაკონტროლოთ პროდუქტის ხარისხი ფირფიტის კიდეზე ნახევრად მეტალის ხვრელის ჩამოყალიბების შემდეგ.როგორიცაა ხვრელი კედლის სპილენძის ნაკაწრი, ნარჩენი რთული პროცესია.ნახევრად მეტალიზებული ხვრელების სრული რიგი ასეთი ფირფიტების კიდეზე PCB, რომელიც ხასიათდება მცირე დიაფრაგმით, ძირითადად გამოიყენება დაფაზე, როგორც ძირითადი ფირფიტის ქვეფირი, რომლის მეშვეობითაც ნახევრად მეტალიზებული ხვრელები შედუღებულია ქინძისთავებზე. ძირითადი ფირფიტა და კომპონენტები.

თუ ნახევრად მეტალიზებულ ხვრელში არის სპილენძის წვერები, მწარმოებლის შედუღებისას ეს გამოიწვევს შედუღების ძირს არა მტკიცე, ვირტუალური შედუღება, სერიოზული გამოიწვევს ხიდის ორ ქინძისთავებს შორის მოკლე ჩართვას.როგორც ბურღვის, ასევე ფრეზირების, SPINDLE-ის ბრუნვის მიმართულება არის საათის ისრის მიმართულებით, რაც ხელს უშლის დამუშავების დროს მეტალიზების ფენის გაფართოებას და ხვრელის კედლიდან მეტალიზაციის ფენის გამოყოფას და უზრუნველყოფს, რომ სპილენძის ღეროები და ნარჩენები არ წარმოიქმნება დამუშავების შემდეგ. .იყოს უფრო დიდი ვიდრე გონგის ცარიელი ფართობი.