საუკეთესო 4 ფენა FR4 Tg150 ENIG PCB მწარმოებელი და ქარხანა |ჰუიჰეს სქემები

4 ფენა FR4 Tg150 ENIG PCB

Მოკლე აღწერა:

ფენები: 4
ზედაპირის დასრულება: ENIG
ბაზის მასალა: FR4 Tg150
გარე ფენა W/S: 4/4 მლ
შიდა ფენა W/S: 4/4 მლ
სისქე: 1.0 მმ
მინ.ხვრელის დიამეტრი: 0,25 მმ

გამოგვიგზავნეთ ელ.წერილი

პროდუქტის დეტალი

მაღალი Tg PCB წარმოება

მაღალი Tg ნიშნავს მაღალი სითბოს წინააღმდეგობას.ელექტრონული ინდუსტრიის სწრაფი განვითარებასთან ერთად, განსაკუთრებით ელექტრონული პროდუქტები, რომლებიც წარმოდგენილია კომპიუტერებით, მაღალი ფუნქციონალიზაციის და მაღალი მრავალფენის განვითარება მოითხოვს PCB სუბსტრატის მასალების უფრო მაღალ სითბოს წინააღმდეგობას, როგორც მნიშვნელოვან გარანტიას.მაღალი სიმკვრივის სამონტაჟო ტექნოლოგიების გაჩენითა და განვითარებასთან ერთად, როგორიცაა SMT და CMT, PCB სულ უფრო მეტად არის დამოკიდებული სუბსტრატის მაღალი სითბოს წინააღმდეგობის მხარდაჭერაზე მცირე დიაფრაგმის, წვრილი გაყვანილობისა და თხელი ფორმის ასპექტებში.

მაღალი Tg PCB-ის გამოყენება

მაღალი TG მასალები ფართოდ გამოიყენება კომპიუტერებში, საკომუნიკაციო მოწყობილობებში, ზუსტი ინსტრუმენტებში და ინსტრუმენტებში და ა.შ. მაღალი ფუნქციის მისაღწევად, მაღალი მრავალშრიანი განვითარებისთვის, PCB სუბსტრატის მასალებს სჭირდებათ მაღალი სითბოს წინააღმდეგობა, როგორც წინაპირობა.უფრო მეტიც, მაღალი სიმკვრივის სამონტაჟო ტექნოლოგიების გაჩენისა და განვითარების გამო, როგორიცაა SMT და CMT, სუბსტრატი სულ უფრო განუყოფელია სუბსტრატის მაღალი სითბოს წინააღმდეგობისგან გათხელების, მცირე დიაფრაგმის და წვრილი გაყვანილობის შემთხვევაში.