computer-repair-london

მთავარი
  • პროდუქტები
  • ნახევრად ხვრელი PCBs
    • 8 Layer Impedance ENIG PCB

      8 ფენის წინაღობა ENIG PCB

      პროდუქტის დასახელება: 8 ფენის წინაღობა ENIG PCB
      ფენები: 8
      ზედაპირის დასრულება: ENIG
      ბაზის მასალა: FR4
      გარე ფენა W/S: 4/3 მლ
      შიდა ფენა W/S: 5/4 მლ
      სისქე: 1.6 მმ
      მინ.ხვრელის დიამეტრი: 0.2 მმ

    • 4 Layer ENIG Impedance Half Hole PCB

      4 ფენა ENIG წინაღობა ნახევარი ხვრელი PCB

      პროდუქტის დასახელება: 4 ფენა ENIG წინაღობა ნახევარი ხვრელი PCB
      ფენები: 4
      ზედაპირის დასრულება: ENIG
      ბაზის მასალა: FR4
      გარე ფენა W/S: 6/4 მლ
      შიდა ფენა W/S: 6/4 მლ
      სისქე: 0.4 მმ
      მინ.ხვრელის დიამეტრი: 0,6 მმ
      სპეციალური პროცესი: წინაღობა, ნახევრად ხვრელი

    • 2 Layer In Spray Half Hole PCB

      2 ფენა სპრეის ნახევრად ხვრელი PCB

      პროდუქტის დასახელება: 2 Layer In Spray Half Hole PCB
      ფენები: 2
      ზედაპირის დასრულება: უტყვია თუნუქის სპრეი
      ბაზის მასალა: FR4
      გარე ფენა W/S: 9/5 მლ
      სისქე: 1.6 მმ
      მინ.ხვრელის დიამეტრი: 0.4 მმ
      სპეციალური პროცესი: ნახევარი ხვრელი

    • 6 Layer ENIG Impedance Half Hole PCB

      6 ფენა ENIG წინაღობა ნახევარი ხვრელი PCB

      პროდუქტის დასახელება: 6 ფენა ENIG წინაღობა ნახევარი ხვრელი PCB
      ფენები: 6
      ზედაპირის დასრულება: ENIG
      ბაზის მასალა: FR4
      გარე ფენა W/S: 4/4 მლ
      შიდა ფენა W/S: 4/4 მლ
      სისქე: 1.2 მმ
      მინ.ხვრელის დიამეტრი: 0.2 მმ
      სპეციალური პროცესი: წინაღობა, ნახევრად ხვრელი

    • 4 Layer ENIG Half Hole PCB

      4 ფენა ENIG ნახევრად ხვრელი PCB

      პროდუქტის დასახელება: 4 Layer ENIG Half Hole PCB
      ფენები: 4
      ზედაპირის დასრულება: ENIG
      ბაზის მასალა: FR4
      გარე ფენა W/S: 8/4 მლ
      შიდა ფენა W/S: 8/4 მლ
      სისქე: 0.6 მმ
      მინ.ხვრელის დიამეტრი: 0.2 მმ
      სპეციალური პროცესი: ნახევარი ხვრელი

    • 4 Layer ENIG Half Hole PCB

      4 ფენა ENIG ნახევრად ხვრელი PCB

      პროდუქტის დასახელება: 4 Layer ENIG Half Hole PCB
      ფენები: 4
      ზედაპირის დასრულება: ENIG
      ბაზის მასალა: FR4
      გარე ფენა W/S: 4/3 მლ
      შიდა ფენა W/S: 6/4 მლ
      სისქე: 0.8 მმ
      მინ.ხვრელის დიამეტრი: 0.2 მმ
      სპეციალური პროცესი: ნახევარი ხვრელი

    • 4 Layer ENIG PCB

      4 ფენა ENIG PCB

      პროდუქტის დასახელება: 4 Layer ENIG PCB
      ფენები: 4
      ზედაპირის დასრულება: ENIG
      ბაზის მასალა: FR4
      გარე ფენა W/S: 4/4 მლ
      შიდა ფენა W/S: 4/4 მლ
      სისქე: 0.8 მმ
      მინ.ხვრელის დიამეტრი: 0.15 მმ