computer-repair-london

მთავარი
  • პროდუქტები
  • ბრმა დაკრძალულია PCB-ითs
    • 14 Layer Blind Buried Via PCB

      14 ფენა ბრმა დაკრძალულია PCB-ით

      პროდუქტის დასახელება: 14 Layer Blind Buried Via PCB
      ფენები: 14
      ზედაპირის დასრულება: ENIG
      ბაზის მასალა: FR4
      გარე ფენა W/S: 4/5 მლ
      შიდა ფენა W/S: 4/3.5 მლ
      სისქე: 1.6 მმ
      მინ.ხვრელის დიამეტრი: 0.2 მმ
      სპეციალური პროცესი: Blind & Buried Vias

    • 4 Layer ENIG Blind Buried Via PCB

      4 ფენა ENIG ბრმა დამარხული მეშვეობით PCB

      პროდუქტის დასახელება: 4 Layer ENIG Blind Buried Via PCB
      ფენები: 4
      ზედაპირის დასრულება: ENIG
      ბაზის მასალა: FR4
      გარე ფენა W/S: 6/4 მლ
      შიდა ფენა W/S: 6/5 მლ
      სისქე: 1.6 მმ
      მინ.ხვრელის დიამეტრი: 0.3 მმ
      სპეციალური პროცესი: Blind & Buried Vias, წინაღობის კონტროლი

    • 8 Layer ENIG Blind Buried Via PCB

      8 ფენა ENIG ბრმა დამარხული მეშვეობით PCB

      პროდუქტის დასახელება: 8 Layer ENIG Blind Buried Via PCB
      ფენები: 8
      ზედაპირის დასრულება: ENIG
      ბაზის მასალა: FR4
      გარე ფენა W/S: 3/3 მლ
      შიდა ფენა W/S: 3/3 მლ
      სისქე: 0.8 მმ
      მინ.ხვრელის დიამეტრი: 0,1 მმ
      სპეციალური პროცესი: Blind & Buried Vias

    • 6 Layer HASL Blind Buried Via PCB

      6 ფენა HASL ბრმა დაკრძალულია PCB-ით

      პროდუქტის დასახელება: 6 Layer HASL Blind Buried Via PCB
      ფენები: 6
      ზედაპირის დასრულება: HASL
      ბაზის მასალა: FR4
      გარე ფენა W/S: 9/4 მლ
      შიდა ფენა W/S: 11/7 მლ
      სისქე: 1.6 მმ
      მინ.ხვრელის დიამეტრი: 0.3 მმ

    • 12 Layer ENIG PCB

      12 ფენიანი ENIG PCB

      პროდუქტის დასახელება: 12 Layer ENIG PCB
      ფენები: 12
      ზედაპირის დასრულება: ENIG
      ბაზის მასალა: FR4
      გარე ფენა W/S: 7/4 მლ
      შიდა ფენა W/S: 5/4 მლ
      სისქე: 1.5 მმ
      მინ.ხვრელის დიამეტრი: 0,25 მმ

    • 8 Layer ENIG Impedance Control PCB

      8 ფენა ENIG წინაღობის კონტროლის PCB

      პროდუქტის დასახელება: 8 ფენა ENIG წინაღობის კონტროლის PCB
      ფენები: 8
      ზედაპირის დასრულება: ENIG
      ბაზის მასალა: FR4
      გარე ფენა W/S: 4,5/3,5 მლ
      შიდა ფენა W/S: 4,5/3,5 მლ
      სისქე: 1.6 მმ
      მინ.ხვრელის დიამეტრი: 0,25 მმ
      სპეციალური პროცესი: Blind & Buried Vias, წინაღობის კონტროლი

    • 6 Layer ENIG Blind Vias PCB

      6 ფენა ENIG Blind Vias PCB

      პროდუქტის დასახელება: 6 Layer ENIG Blind Vias PCB
      ფენები: 6
      ზედაპირის დასრულება: ENIG
      ბაზის მასალა: FR4
      ღირებულება: 5/4 მლ
      სისქე: 1.0 მმ
      მინ.ხვრელის დიამეტრი: 0.2 მმ
      სპეციალური პროცესი: Blind Vias

    • 10 Layer ENIG Blind Vias PCB

      10 Layer ENIG Blind Vias PCB

      პროდუქტის დასახელება: 10 Layer ENIG Blind Vias PCB
      ფენები: 10
      ზედაპირის დასრულება: ENIG
      ბაზის მასალა: FR4
      ღირებულება: 4/4 მლ
      სისქე: 1.6 მმ
      მინ.ხვრელის დიამეტრი: 0.2 მმ
      სპეციალური პროცესი: Blind Vias