computer-repair-london

მთავარი
  • პროდუქტებიs
    • 6 Layer ENIG Via-In-Pad PCB

      6 ფენის ENIG-ის მეშვეობით PCB

      პროდუქტის დასახელება: 6 Layer ENIG Via-In-Pad PCB
      ფენები: 6
      ზედაპირის დასრულება: ENIG
      ბაზის მასალა: FR4
      ღირებულება: 5/4 მლ
      სისქე: 1.0 მმ
      მინ.ხვრელის დიამეტრი: 0.2 მმ
      სპეციალური პროცესი: via-in-pad

    • 8 Layer ENIG Via-In-Pad PCB

      8 ფენის ENIG-ის მეშვეობით PCB

      პროდუქტის დასახელება: 8 Layer ENIG Via-In-Pad PCB
      ფენები: 8
      ზედაპირის დასრულება: ENIG
      ბაზის მასალა: FR4
      გარე ფენა W/S: 4,5/3,5 მლ
      შიდა ფენა W/S: 4,5/3,5 მლ
      სისქე: 1.2 მმ
      მინ.ხვრელის დიამეტრი: 0,15 მმ
      სპეციალური პროცესი: via-in-pad

    • 6 Layer ENIG Via-In-Pad PCB

      6 ფენის ENIG-ის მეშვეობით PCB

      პროდუქტის დასახელება: 6 Layer ENIG Via-In-Pad PCB
      ფენები: 6
      ზედაპირის დასრულება: ENIG
      ბაზის მასალა: FR4
      გარე ფენა W/S: 7/3.5 მლ
      შიდა ფენა W/S: 7/4 მლ
      სისქე: 0.8 მმ
      მინ.ხვრელის დიამეტრი: 0.2 მმ
      სპეციალური პროცესი: via-in-pad

    • 6 Layer ENIG Via-In-Pad PCB

      6 ფენის ENIG-ის მეშვეობით PCB

      პროდუქტის დასახელება: 6 Layer ENIG Via-In-Pad PCB
      ფენები: 6
      ზედაპირის დასრულება: ENIG
      ბაზის მასალა: FR4
      გარე ფენა W/S: 4/3.5 მლ
      შიდა ფენა W/S: 4/3.5 მლ
      სისქე: 2.0 მმ
      მინ.ხვრელის დიამეტრი: 0,25 მმ
      სპეციალური პროცესი: წინაღობის კონტროლის მეშვეობით

    • 10 Layer Impedance Control Resin Plugging PCB

      10 ფენის წინაღობის კონტროლის ფისოვანი შეერთება PCB

      პროდუქტის დასახელება: 10 ფენის წინაღობის კონტროლის ფისოვანი შემაერთებელი PCB
      ფენები: 10
      ზედაპირის დასრულება: ENIG
      ასპექტის თანაფარდობა: 8:1
      ბაზის მასალა: FR4
      გარე ფენა W/S: 4/4 მლ
      შიდა ფენა W/S: 5/3.5 მლ
      სისქე: 2.0 მმ
      მინ.ხვრელის დიამეტრი: 0,25 მმ
      სპეციალური პროცესი: წინაღობის კონტროლი, ფისოვანი შეერთება, სპილენძის განსხვავებული სისქე

    • 8 Layer ENIG Via-In-Pad PCB

      8 ფენის ENIG-ის მეშვეობით PCB

      პროდუქტის დასახელება: 8 Layer ENIG Via-In-Pad PCB
      ფენები: 8
      ზედაპირის დასრულება: ENIG
      ბაზის მასალა: FR4
      გარე ფენა W/S: 4/3.5 მლ
      შიდა ფენა W/S: 4/3.5 მლ
      სისქე: 1.0 მმ
      მინ.ხვრელის დიამეტრი: 0.2 მმ
      სპეციალური პროცესი: via-in-pad, წინაღობის კონტროლი

    • 6 Layer ENIG Impedance Control PCB

      6 ფენა ENIG წინაღობის კონტროლის PCB

      პროდუქტის დასახელება: 6 ფენა ENIG წინაღობის კონტროლის PCB
      ფენები: 6
      ზედაპირის დასრულება: ENIG
      ბაზის მასალა: FR4
      გარე ფენა W/S: 4/3.5 მლ
      შიდა ფენა W/S: 4,5/3,5 მლ
      სისქე: 1.0 მმ
      მინ.ხვრელის დიამეტრი: 0.2 მმ
      სპეციალური პროცესი: წინაღობის კონტროლი

    • 16 Layer ENIG Press Fit Hole PCB

      16 ფენის ENIG პრესის მორგება ხვრელის PCB

      პროდუქტის დასახელება: 16 Layer ENIG Press Fit Hole PCB
      ფენები: 16
      ზედაპირის დასრულება: ENIG
      ბაზის მასალა: FR4
      სისქე: 3.0 მმ
      მინ.ხვრელის დიამეტრი: 0,35 მმ
      ზომა: 420×560 მმ
      გარე ფენა W/S: 4/3 მლ
      შიდა ფენა W/S: 5/4 მლ
      ასპექტის თანაფარდობა: 9:1
      სპეციალური პროცესი: ბალიშში წინაღობის კონტროლის პრესის მორგების ხვრელი

    • 8 Layer FPC+FR4 Rigid-Flex PCB

      8 ფენა FPC+FR4 Rigid-Flex PCB

      პროდუქტის დასახელება: 8 Layer FPC+FR4 Rigid-Flex PCB
      ფენა: 8
      განაცხადის ინდუსტრია: სამრეწველო კონტროლი
      ღირებულება: 5/5 მლ
      დაფის სისქე: 1.6 მმ
      წთ.ხვრელის დიამეტრი: 0.2 მმ
      ზედაპირის დასრულება: ENIG
      მასალა: FR4 + FPC
      ლამინატი: 2R+2F+2F+2R

    • 8 Layer FPC+FR4 Rigid Flex PCB

      8 ფენა FPC+FR4 ხისტი მოქნილი PCB

      პროდუქტის დასახელება: 8 Layer FPC+FR4 Rigid Flex PCB
      ფენების რაოდენობა: 8
      განაცხადის ინდუსტრია: სამრეწველო კონტროლი
      ზედაპირის დასრულება: ENIG
      ბაზის მასალა: FR4 + FPC
      ღირებულება: 5/5 მლ
      სისქე: 1.6 მმ
      მინ.ხვრელის დიამეტრი: 0.2 მმ
      ლამინატი: 2R+2F+2F+2R

    • 6 Layer FPC+FR4 Rigid-Flex PCB

      6 ფენა FPC+FR4 Rigid-Flex PCB

      პროდუქტის დასახელება: 6 Layer FPC+FR4 Rigid-Flex PCB
      ფენა: 6
      განაცხადის ინდუსტრია: სამედიცინო ვენტილატორი
      ღირებულება: 4/4 მლ
      დაფის სისქე: 0.8 მმ
      წთ.ხვრელის დიამეტრი: 0.15 მმ
      ზედაპირის დასრულება: ENIG
      მასალა: FR4 + FPC

    • 6 Layer ENIG Impedance Control PCB

      6 ფენა ENIG წინაღობის კონტროლის PCB

      პროდუქტის დასახელება: 6 ფენა ENIG წინაღობის კონტროლის PCB
      ფენები: 6
      ზედაპირის დასრულება: ENIG
      ბაზის მასალა: FR4
      გარე ფენა W/S: 4/3 მლ
      შიდა ფენა W/S: 5/4 მლ
      სისქე: 0.8 მმ
      მინ.ხვრელის დიამეტრი: 0.2 მმ
      სპეციალური პროცესი: წინაღობის კონტროლი

    123456შემდეგი >>> გვერდი 1/6