12 ფენა FR4 ENIG წინაღობის კონტროლის PCB
რატომ სჭირდება PCB დაფებს წინაღობა?
1. PCB მიკროსქემის დაფაელექტრონული კომპონენტების ჩასმისა და მონტაჟის განსახილველად, მოგვიანებით SMT პაჩის ჩასმა ასევე უნდა განიხილოს გამტარობა და სიგნალის გადაცემის შესრულება და სხვა საკითხები, ასე რომ საჭირო იქნება წინაღობა რაც შეიძლება დაბალი.
2. PCB მიკროსქემის დაფა სპილენძის დეპონირების, თუნუქის დაფარვის (ან უელექტრო მოოქროვების, ცხელი შესხურების კალის), შედუღების და სხვა პროცესების წარმოების პროცესში, გამოყენებული მასალები უნდა მოითხოვონ დაბალი წინაღობა, რათა უზრუნველყოს მიკროსქემის დაფის საერთო წინაღობის მნიშვნელობა. აკმაყოფილებდეს პროდუქტის ხარისხის მოთხოვნებს, რათა ნორმალურად იმუშაოს.
3. PCB მიკროსქემის დაფის თუნუქის მოპირკეთება არის ყველაზე მიდრეკილი პრობლემებისკენ მთელი მიკროსქემის დაფის წარმოებაში, არის მთავარი რგოლი, რომელიც გავლენას ახდენს წინაღობაზე;მისი ყველაზე დიდი დეფექტი არის მარტივი დაჟანგვა ან გაფუჭება, ცუდი შედუღება, ისე, რომ მიკროსქემის დაფა ძნელია შედუღება, წინაღობა ძალიან მაღალია, რაც იწვევს ცუდ გამტარობას ან მთელი დაფის არასტაბილურ მუშაობას.
4. PCB მიკროსქემის დირიჟორს ექნება სიგნალის გადაცემის მრავალფეროვნება, თავად ხაზს აკრავის, ლამინატის სისქის, მავთულის სიგანე და სხვა ფაქტორების გამო, გამოიწვევს წინაღობის მნიშვნელობის ცვლილებას, სიგნალის დამახინჯებას, რაც გამოიწვევს შესრულებას მიკროსქემის დაფა იკლებს, ამიტომ აუცილებელია წინაღობის მნიშვნელობის კონტროლი გარკვეულ დიაპაზონში.
