6 ფენა ENIG Via-In-pad PCB

1. დანამატის ხვრელს შეუძლია ხელი შეუშალოს PCB-ს ტალღის შედუღების თუნუქიდან გამტარი ხვრელიდან კომპონენტის ზედაპირის მეშვეობით, რომელიც გამოწვეულია მოკლე ჩართვით;ანუ, ტალღის შედუღების დიზაინის არეალის ფარგლებში (ზოგადად, შედუღების ზედაპირი 5 მმ ან მეტია) არ არის ხვრელი ან ხვრელი, რომ ჩაატაროს დანამატის ხვრელის დამუშავება.

2. დანამატის ხვრელი იცავს შესაძლო მოკლე ჩართვისგან, რომელიც გამოწვეულია მჭიდროდ დაშორებული მოწყობილობებით, როგორიცაა BGA.ეს არის მიზეზი იმისა, რომ BGA-ს ქვეშ არსებული ხვრელი შეინარჩუნოს ხვრელი დიზაინის პროცესში.იმის გამო, რომ არ არის დანამატის ხვრელი, ეს არის მოკლე ჩართვის შემთხვევა.

3. მოერიდეთ ნაკადის ნარჩენებს გამტარ ხვრელში;

4. ელექტრონიკის ქარხნის ზედაპირული დამონტაჟებისა და კომპონენტების აწყობის დასრულების შემდეგ, PCB უნდა შეიწოვება ვაკუუმში და წარმოიქმნება უარყოფითი წნევა საცდელ მანქანაზე დასრულებამდე:

5. თავიდან აიცილეთ ზედაპირის შედუღების პასტა ვირტუალური შედუღებით გამოწვეულ ხვრელში, იმოქმედეთ ინსტალაციაზე;ეს წერტილი ყველაზე აშკარაა ხვრელების მქონე სითბოს გაფრქვევის ბალიშში.

6. ტალღის შედუღების თავიდან ასაცილებლად თუნუქის მძივები ამოიჭრება, რაც გამოიწვევს მოკლე ჩართვას.

7. დანამატის ხვრელი სასარგებლო იქნება SMT პროცესისთვის.