8 ფენის წინაღობა ENIG PCB 6351

მას შემდეგ, რაც PCB მზადდება ნახევარ ხვრელში, თუნუქის ფენა დაყენებულია ხვრელის პირას ელექტროპლატაციით. თუნუქის ფენა გამოიყენება როგორც დამცავი ფენა ცრემლის წინააღმდეგობის გასაძლიერებლად და მთლიანად თავიდან ასაცილებლად სპილენძის ფენა ხვრელის კედლიდან. ამრიგად, დაბეჭდილი მიკროსქემის დაფის წარმოების პროცესში მცირდება მინარევების წარმოქმნა, ასევე მცირდება დასუფთავების დატვირთვა, რათა გაუმჯობესდეს მზა PCB- ის ხარისხი.

მას შემდეგ, რაც წარმოების ჩვეულებრივი ნახევარ-ხვრელი PCB დასრულდება, ნახევარ-ხვრელის ორივე მხარეს იქნება სპილენძის ჩიპები, ხოლო სპილენძის ჩიპები ჩაერთვება ნახევარ-ხვრელის შიდა მხარეს. ნახევარი ხვრელი გამოიყენება როგორც ბავშვის PCB, ნახევარი ხვრელის როლი არის PCBA პროცესში, მიიღებს PCB– ს ნახევარ ბავშვს, თუნუქის ნახევარი ხვრელის შევსებით, რათა მთავარი დაფა შედუღდეს მთავარ დაფაზე და ნახევარი ხვრელი სპილენძის ჯართით, პირდაპირ იმოქმედებს თუნუქზე, რაც მტკიცედ იმოქმედებს დედაპლატის ფურცლის შედუღებაზე და გავლენას მოახდენს მთელი აპარატის მუშაობის გარეგნობაზე და გამოყენებაზე.

ნახევარი ხვრელის ზედაპირი უზრუნველყოფილია ლითონის ფენით, ხოლო ნახევარი ხვრელისა და სხეულის კიდეების გადაკვეთა შესაბამისად უზრუნველყოფილია უფსკრულით, ხოლო უფსკრული ზედაპირზე არის სიბრტყე ან უფსკრული ზედაპირზე არის სიბრტყისა და ზედაპირის ზედაპირის კომბინაცია. ნახევარი ხვრელის ორივე ბოლოში უფსკრული იზრდება, ნახევარი ხვრელისა და სხეულის კიდეების კვეთაზე სპილენძის ჩიპები ამოღებულია გლუვი PCB- ის შესაქმნელად, რაც ეფექტურად აცილებს ნახევარ ხვრელში დარჩენილ სპილენძის ჩიპებს, რაც უზრუნველყოფს ხარისხის ხარისხს. PCB, ისევე როგორც PCB– ის საიმედო შედუღების და გარეგნობის ხარისხი PCBA– ს პროცესში და მთელი აპარატის მუშაობის უზრუნველყოფა შემდგომი შეკრების შემდეგ.