Rigid Flex PCB წარმოება

აქვს თუ არა ნედლეულის ზრდა დიდ გავლენას ხისტი ფლექსის წარმოების ფასზეPCBდაფები?2020 წლის სექტემბრიდან დღემდე, CCL სპილენძის მოპირკეთებული ლამინატებმა გაიარა ფასების ზრდის რამდენიმე რაუნდი.2020 წლის დაბალ წერტილთან შედარებით, ზოგიერთი ბორდის პროდუქტის ამჟამინდელი ფასები ორჯერ დაეცა.ფასების ზრდის ეს რაუნდი შეიძლება ითქვას, რომ ყველაზე დიდი ზრდაახისტი მოქნილი PCB წარმოებაინდუსტრია ბოლო 10 წლის განმავლობაში.რატომ აგრძელებს ფასის ზრდას სპილენძის მოპირკეთებული ლამინატი?

მიგვაჩნია, რომ ეს ძირითადად გამოწვეულია შემდეგი სამი ასპექტით: პირველი ასპექტი გამოწვეულია ნედლეულის დეფიციტით სპილენძის მოპირკეთებული ლამინატის მრეწველობის ჯაჭვის ზემო დინებაში და ფასის მატებით;მეორე ასპექტი განპირობებულია ძლიერი მოთხოვნით ხისტი მოქნილი PCB წარმოების ინდუსტრიის ჯაჭვის ქვემოთ;მესამე ასპექტი არის ის, რომ ვირუსის გამო, მსხვილ ეკონომიკებს აქვთ ზედმეტად გამოშვებული ვალუტა, რაც იწვევს ინფლაციას.CCL-ის ნედლეული ძირითადად შედგება სპილენძის, მინის ბოჭკოსა და ფისისგან.

სხვადასხვა ნედლეულის ჯიშებზე ფასების ზრდამ ზედა დინებაზე ითამაშა როლი სპილენძის მოპირკეთებული ლამინატებზე ფასის ზრდის ხელშეწყობაში.CCL-ის ნედლეულს შორის სპილენძის ფოლგა შეადგენს 30%-50%-ს, მინის ბოჭკოს 25%-40%-ს, ხოლო ფისი მთლიანი ღირებულების 25%-30%-ს.გასაგებია, რომ სპილენძის მოპირკეთებული ლამინატების ზედა დინების სპილენძის ფოლგის წარმოების სიმძლავრე ამჟამად დეფიციტურია.ახალი ენერგეტიკული საავტომობილო ინდუსტრიის აფეთქების შედეგად, ხისტი მოქნილი PCB მწარმოებლების ჯგუფი გადავიდა ლითიუმის ბატარეის სპილენძის ფოლგაზე, რის შედეგადაც წარმოიქმნა დიდი უფსკრული ელექტრონული სპილენძის კილიტასთვის და ფასების სწრაფი ზრდა.გარდა ამისა, სპილენძის ფოლგის სუბსტრატების ძირითადი ნედლეული, როგორიცაა მინის ბოჭკოვანი და ფისი, ასევე გაიზარდა 30%-100%-ით.მეორეს მხრივ, ქვედა დინების მოთხოვნის არსებითი ზრდა სპილენძის მოპირკეთებული ლამინატის ინდუსტრიის ჯაჭვში, როგორიცაა სამომხმარებლო ელექტრონიკა, 5G საბაზო სადგურები და საავტომობილო ელექტრონიკა, ასევე არის სპილენძის ფირფიტების ფასის ზრდის მთავარი ფაქტორი.

ძირითადი განაცხადის აღებაPCBმაგალითად, სპილენძის მოპირკეთებული ლამინატების ქვედა დინებაში, გასული წლის მეორე ნახევრიდან მოყოლებული, მოთხოვნა ხისტი მოქნილი PCB წარმოების სხვადასხვა დარგში შევიდა სწრაფი აღდგენის პერიოდში, სანამ აყვავების მიმდინარე აღმავალი ტენდენცია გაგრძელდება.თუმცა, ფასების ზრდის მეორე რაუნდი მცირე გავლენას ახდენს ხისტი მოქნილი PCB დაფების დამუშავების ღირებულებაზე.ყველაზე მნიშვნელოვანი მიზეზი ის არის, რომ ხისტი მოქნილი PCB დაფის წარმოების ღირებულების შემადგენლობის გამო, ფურცლის მასალის წილი შედარებით ძალიან დაბალია.აღებაოთხფენიანი ხისტი მოქნილი PCB დაფამაგალითად, CCL შეადგენს მთლიანი ღირებულების 5%-ზე ნაკლებს, ხოლო ხისტი მოქნილი დაფის წარმოების ძირითადი ღირებულება მოდის მისი რთული დამუშავების ხარჯებიდან.მაგრამ ჩვეულებრივი ხისტი დაფების მდგომარეობა სრულიად საპირისპიროა.ჩვეულებრივი ორმხრივი პანელების მაგალითად, ლითონის ფურცლის წილი 30-40%-მდეა, ხოლო ჩვეულებრივი.ოთხფენიანი დაფებიარის 20-30%-მდე.

მეორეს მხრივ, ეს გამოწვეულია იმით, რომ მოქნილი დაფების საერთო ღირებულება დიდად არ გაიზარდა.როგორც ყველამ ვიცით: მოქნილი დაფის საბაზისო მასალაა FCCL, ხოლო FCCL-ის ძირითადი ნედლეულია: პოლიესტერი (PET) ფირი და პოლიიმიდური (PI) ფილმი.ფისოვანი და მინის ბოჭკოვანი ქსოვილებთან შედარებით, ეს მასალები არ გაზრდილა იმდენად, და რადგან FCCL გაცილებით თხელია ვიდრე CCL, საჭირო ნედლეულის რაოდენობა შედარებით მცირეა, ამიტომ მოქნილი დაფების საერთო ღირებულება დიდად არ გაიზარდა.ზემოთ მოყვანილი ორი მიზეზი შეიძლება ახსნას, თუ რატომ არ შეიძლება გაიზარდოს ხისტი მოქნილი PCB დაფის ფასი, მიუხედავად იმისა, რომ ლითონის ფურცლის მატება გაზრდის ხისტი დაფის ფასს 15-30%-ით.