PCB წარმოება არის ფიზიკური PCB დაფების აგების პროცესიPCB მიკროსქემის დაფადიზაინი სპეციფიკაციების მიხედვით.დიზაინის სპეციფიკაციების გაგება მნიშვნელოვანია, რადგან ეს გავლენას ახდენს PCB დაფების დამზადებაზე, შესრულებასა და მოსავლიანობაზე.ერთ-ერთი სპეციფიკაცია, რომელიც უნდა დაიცვან არის "დაბალანსებული სპილენძი" PCB დაფების წარმოებაში.თანმიმდევრული სპილენძის დაფარვა უნდა იყოს მიღწეული PCB-ის დასტას თითოეულ ფენაში, რათა თავიდან იქნას აცილებული ელექტრული და მექანიკური პრობლემები, რამაც შეიძლება შეაფერხოს მიკროსქემის მუშაობა.სპილენძის დაბალანსება PCB-ზე არის სპილენძის კვალის სიმეტრიზირების მეთოდი PCB დაფის თითოეულ ფენაში, რამაც შეიძლება თავიდან აიცილოს ბეჭდური მიკროსქემის დაფის დამახინჯება, დახრილობა ან გამრუდება.PCB მიკროსქემის დაფასპილენძის დაბალანსება ასრულებს შემდეგ ფუნქციებს:
1. გაყვანილობის გამოყენებამ ამოჭრილ ფენაში შეიძლება შეამციროს შიდა დაზიანება.
2. გამოიყენეთ დამატებითი გაგრილების კომპონენტების ღირებულების შესამცირებლად
3. გამტარების და ზედაპირული ბალიშების სისქის გაზრდამ შეიძლება გააძლიეროს სპილენძის ფენათაშორისი კავშირები.
4. PCB მიკროსქემის დაფასპილენძის დაბალანსება ამცირებს მიწის წინაღობას და ძაბვის ვარდნას, რითაც ამცირებს ხმაურს და აუმჯობესებს ენერგოეფექტურობას.
გამოქვეყნების დრო: მარ-17-2023
