საუკეთესო 8 ფენის მაღალი TG წინაღობის კონტროლი Fine Pitch PCB 16 მწარმოებელი და ქარხანა

8 ფენის მაღალი TG წინაღობის კონტროლი Fine Pitch PCB 16

8 Layer High TG Impedance Control Fine Pitch PCB 16 Featured Image

Მოკლე აღწერა:

პროდუქტის დასახელება: 8 ფენის მაღალი TG წინაღობის კონტროლი Fine Pitch PCB
ფენების რაოდენობა: 8
ზედაპირის დასრულება: ENIG
ბაზის მასალა: მაღალი TG FR4
გარე ფენა W/S: 3.5/4mil
შიდა ფენა W/S: 4/3.5 მლ
სისქე: 1.0 მმ
მინ. ხვრელის დიამეტრი: 0.2 მმ
სპეციალური პროცესი: წინაღობის კონტროლი

გამოგვიგზავნეთ ელ.წერილი ჩვენთვის

პროდუქტის დეტალი

მაღალი Tg PCB– ის უპირატესობები

1. უფრო მაღალი სტაბილურობა: თუ PCB Tg გაიზარდა, ის ავტომატურად გააუმჯობესებს სითბოს წინააღმდეგობას, ქიმიურ წინააღმდეგობას, ტენიანობის წინააღმდეგობას და მოწყობილობის სტაბილურობას.

2. გაუძლოს მაღალი სიმკვრივის დიზაინს: თუ მოწყობილობას აქვს მაღალი სიმკვრივის სიმკვრივე და საკმაოდ მაღალი კალორიული ღირებულება, მაშინ მაღალი Tg PCB იქნება კარგი გამოსავალი სითბოს მართვისთვის.

3. ჩვეულებრივი დაფების სითბოს გამომუშავების შემცირებისას უფრო დიდი დაბეჭდილი მიკროსქემის დაფები შეიძლება გამოყენებულ იქნას აღჭურვილობის დიზაინისა და სიმძლავრის მოთხოვნების შესაცვლელად და ასევე შეიძლება გამოყენებულ იქნას მაღალი Tg PCB.

4. იდეალური არჩევანი მრავალშრიანი და HDI PCB- სთვის: რადგან მრავალშრიანი და HDI PCB უფრო კომპაქტური და მიკროსქემის ინტენსიურია, ეს გამოიწვევს სითბოს გაფრქვევის მაღალ დონეს. ამრიგად, მაღალი Tg PCB ჩვეულებრივ გამოიყენება მრავალ ფენისა და HDI PCB– ისთვის, რათა უზრუნველყოს PCB წარმოების საიმედოობა.